等離子表面活化引線鍵合技術是一種利用PLASMA對工件表面進行改性處理的方法。它通過在工件表面形成PLASMA，并利用PLASMA中的活性物種與工件表面發(fā)生化學反應或物理干擾，從而改善工件表面的性能和增強其粘接能力。該技術的原理可以分為以下幾個方面：
一、PLASMA形成
       PLASMA是通過氣體在電場或電磁場影響下形成的高度電離的現(xiàn)象。在等離子表面活化引線鍵合技術中，通常采用射頻PLASMA源或微波等離子體源來形成PLASMA。經過加熱或施加高頻電場，氣體原子或分子被電離形成電子和離子，從而形成PLASMA。

二、PLASMA與材料表面反應
       PLASMA中的活性物種，如離子、自由基、激發(fā)態(tài)分子等，與工件表面發(fā)生化學反應或物理干擾。這些反應或影響可以改變工件表面的化學性質、物理性質和形貌結構，從而改善材料的粘接性能。
三、表面能的改變
       等離子表面活化引線鍵合技術能使工件表面的能量發(fā)生變化，從而改善表面的親水性或疏水性。通過調節(jié)PLASMA的組成和處理條件，能使工件表面變得更容易濕潤，提高粘接能力。
四、清潔和去除污染物
       等離子表面活化引線鍵合技術還可以通過PLASMA的物理撞擊和化學反應作用，去除工件表面的污染物、氧化層或有機薄膜。這樣可以提高工件表面的純凈度和清潔度，增強粘接效果。
換句話說，等離子表面活化引線鍵合技術經過形成PLASMA并利用其中的活性物種與工件表面發(fā)生反應或影響，改善工件表面的粘接性能和表面特性。它可以應用于各種材料的表面改性和粘接處理，具有廣泛的應用前景。