20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家
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CRF-WBO-RO1200
0-1250W功率可調(diào)固態(tài)微波源,脈沖、連續(xù)波方式可調(diào)，頻率2.45GHz±25Hz，循環(huán)水冷降低溫度。
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| 名稱 | 參數(shù) |
| 設(shè)備供電 | 三相380V/AC，50/60Hz，7.2KW |
| 等離子微波源 | 2.45GHz，0-1250W |
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負(fù)載冷卻方式 |
循環(huán)水冷 |
| 真空泵 | 雙級旋葉泵+羅茨泵 |
| 設(shè)備控制方式 | PLC+PC |
| 真空探測 | 皮拉尼式真空規(guī) |
| 工藝氣體 |
2路氣體可選（CF4,SF6,O2,Cl2,BCI2等） |
| 氣體流量 | MFC/0-500sccm，兩路氣體可選 |
| 腔體容積 | 110L |
| 處理效率 | 同時可放置8個支架類料盒 |
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觸摸屏
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13.3寸一體機(jī) |
| 外形尺寸 | 1400mm*770mm*1660mm |
等離子清洗是半導(dǎo)體后道工藝中最常見的設(shè)備之一。微波等離子清洗機(jī)在微波源的激發(fā)下產(chǎn)生氧等離子體，這種激發(fā)的氧等離子可以有效的去除半導(dǎo)體芯片在加工過程中在芯片表面殘留的有機(jī)污染物，這種污染物會嚴(yán)重影響器件在鍵合封裝中的良率。在集成電路的制作程中，會產(chǎn)生許多種類的污染物，包括氟化樹脂、氧化物、環(huán)氧樹脂、焊料、光刻蝕劑等，這些污染物將嚴(yán)重影響集成電路及其元器件的可靠性和合格率。等離子清洗作為一種能有效去除表面污染物的工藝技術(shù)被廣泛應(yīng)用于集成電路的制程中。
微波等離子清洗作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式， 可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。簡述了微波等離子清洗的原理及特點(diǎn)，介紹了設(shè)備的構(gòu)成、清洗工藝和模式，對微波導(dǎo)入和微波源與負(fù)載的匹配兩個關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究；通過工藝驗(yàn)證，微波等離子清洗降低了接觸角度，提高了引線鍵合強(qiáng)度。
500強(qiáng)企業(yè)長期選擇品牌
20年自主研發(fā)經(jīng)驗(yàn) 500強(qiáng)企業(yè)案例 多項(xiàng)技術(shù)專利認(rèn)證
通過歐盟CE認(rèn)證 采用進(jìn)口器件部件 然您無憂使用
專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)
擁有多名從業(yè)十多年的組裝工程師
先進(jìn)的設(shè)備
認(rèn)真對待每一次設(shè)備試驗(yàn)
嚴(yán)格的質(zhì)量控制
設(shè)備出廠前連續(xù)24小時運(yùn)行調(diào)試
完善的服務(wù)體系
集研發(fā)、制造、銷售以及售后服務(wù)為一體的等離子設(shè)備高新技術(shù)企業(yè)
服務(wù)行業(yè)領(lǐng)域廣泛
專注等離子研發(fā)20年，服務(wù)多種行業(yè)
可特殊定制設(shè)備
完全按照客戶需求制作設(shè)備
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CRF plasma 等離子清洗機(jī)
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