crf誠峰等離子表面處理器工藝對TSP/OLED做表面活性改性：
       TSP/OLED設(shè)備解決方法，在TSP方面：對觸摸顯示屏的關(guān)鍵工藝做清理，改進OCA/OCR、壓層、ACF、AR/AF等工藝上的粘合力/鍍層力，借助在各類大氣壓等離子體上使用，可以消除氣泡/異物，均勻地放電各類玻璃、薄膜，使表面無損傷。氮氣(N2)是使用廣泛的氣體，其生產(chǎn)成本較低。本發(fā)明的氣體主要是結(jié)合在線等離子表面處理器工藝對材料做表面活性改性。也可使用于抽成真空。氮氣(N2)是一種能提高材料表面浸潤性的氣體。

       真空等離子表面處理器的解決方法，由于真空等離子體中有很高的能量密度，所有具有穩(wěn)定熔融相的粉末實際上都能被轉(zhuǎn)變?yōu)橹旅?、牢固附著的噴涂鍍層，而鍍層的質(zhì)量取決于噴射粉末顆粒撞擊工件表面時的瞬間熔化程度。真空等離子表面處理器噴涂技術(shù)為現(xiàn)代涂布機的生產(chǎn)提供了新的途徑。
    表面清潔的解決方法，采用射頻電源，在真空等離子體空腔中產(chǎn)生高能、無序等離子體，借助等離子轟擊被清理的設(shè)備表面，使表面的污染物從設(shè)備上脫落，從而達到清理目的。另外，還有一些特殊氣體，如四氟化碳(CF4)、六氟化硫(SF6)等，這些氣體在等離子表面處理器中的使用對有機物質(zhì)的蝕刻和去除更為重要。