crf等離子體刻蝕機(jī)芯片封裝領(lǐng)域運(yùn)用:
        伴著著微流控技術(shù)研究的更加深入，生物芯片的工藝制作也發(fā)展迅速，這其中高分子化合物復(fù)合材料作為一次性使用生物芯片的主要原料，擁有可選擇性多、成本費(fèi)用低、大批量生產(chǎn)等特點(diǎn)。高分子化合物制作的生物芯片已廣泛運(yùn)用于生物學(xué)/化工分析、藥物篩選、臨床醫(yī)學(xué)專業(yè)監(jiān)測等方面，并獲得了優(yōu)良的應(yīng)用成效。但絕大多數(shù)生物芯片制造原料是單一高分子化合物，實際的應(yīng)用成效通常受限，選用復(fù)合型高分子化合物原料制作生物芯片，可借助不一樣的原料相互間的互補(bǔ)性特點(diǎn)，充分提高生物芯片性能，也是生物芯片工藝制作的主要發(fā)展趨勢其一，如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、PP、pc聚碳酸酯、聚苯乙烯等剛性強(qiáng)、吸附力弱、光學(xué)性能好的原料。復(fù)合型芯片擁有多種原料的特點(diǎn)，能極大地適應(yīng)生物檢測的多樣性。

       在PDMS-PMMA復(fù)合型芯片的制作流程中，最主要的問題是芯片不一樣的原料相互間的密閉，即鍵合流程，也是生物芯片技術(shù)的重要研究方向其一。目前，PDMS-PMMA復(fù)合型芯片鍵合技術(shù)主要包括粘合劑、crf等離子體刻蝕機(jī)技術(shù)和紫外臭氧光改性法。與其他鍵合方法相比，等離子體技術(shù)不僅將基團(tuán)引入原料表面，而且在一定條件下實現(xiàn)快速、高效、直接鍵合的目的。
      crf等離子體刻蝕機(jī)等離子體硅烷化處理的原理是：crf等離子體刻蝕機(jī)表面的羥基通過硅烷化反應(yīng)組裝偶聯(lián)劑中的硅氨基（Si-NH2），然后用二次crf等離子體刻蝕機(jī)等離子體處理硅烷化后的PMMA，將帶有氨基官能團(tuán)的烷基硅分子降解為硅羥基（Si-OH），用于與等離子體處理后的PDMS中的硅羥基發(fā)生反應(yīng)，實現(xiàn)鍵合。
2Si-OH→Si-O-Si+2H2O。
       PMMA經(jīng)crf等離子體刻蝕機(jī)處理后表面有大量羥基，更有利于硅烷化反應(yīng)組裝上偶聯(lián)劑中的硅氨基。