CRF-真空電漿清洗機通常會用在封裝工藝前的處理:
       IC塑料密封時，要求塑料密封材料、芯片、載體、金屬鍵腳等不同材料具有良好的附著力。如果有污漬或表面活性差，會導(dǎo)致塑料密封表面剝落。經(jīng)rf-真空電漿清洗處理后，可有效提高表面活性，提高附著力，提高封裝可靠性。等離子體清洗后基板和芯片是否具有清洗效果的檢測指標(biāo)是其表面的滲透特性。測量電漿清洗機處理前后接觸角，得出電漿清洗機處理前后樣品的接觸角為：清洗前焊接填充漆70°到80°，清洗后是15°到20°;清洗前接觸角為60°到70°，清洗后小于20°或者更低。

       當(dāng)然，接觸角度測量只能作為獲得預(yù)期結(jié)果的一種指示方法而已，也就是說還有引線鍵合厚度和很佳模具粘合兩個因素。而且不同廠家、不同產(chǎn)品及不同清洗工藝的清洗效果是不同的，浸潤特性的提高表明。
       crf-真空電漿清洗機處理技術(shù)用于封裝工藝前進行是十分有益的。電漿清洗機處理技術(shù)在諸多領(lǐng)域已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，成為許多精密制造行業(yè)的必備設(shè)備。電漿清洗機的處理技術(shù)結(jié)合了等離子體物理、化學(xué)和氣固界面的化學(xué)反應(yīng)，跨越化學(xué)、材料、能源等各個領(lǐng)域，將具有挑戰(zhàn)性和機遇。未來半導(dǎo)體和光電材料的快速增長，這方面的應(yīng)用需求也會越來越大。