crf等離子表面處理設(shè)備活化粉末表面產(chǎn)生的SiOx聚合物：
       電子漿料中的超微細(xì)粉體一般都是無(wú)機(jī)粉末，其大粒徑一般不超過(guò)15pum，平均粒度低于5pum，比表面積大，容易發(fā)生團(tuán)聚產(chǎn)生大一點(diǎn)的2次顆粒，在有機(jī)載體中不易分散。而在有機(jī)載體中分散的均勻性和穩(wěn)定性，對(duì)漿料的印刷性能以及制作的電子器件性能影響很大。用六甲基二硅氧烷(HMDSO)為單體，用plasma在無(wú)機(jī)玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄層，改進(jìn)其在有機(jī)載體中的分散性能以及調(diào)節(jié)電子漿料的流變性、印刷適性和燒結(jié)性能，提升電子漿料性能以滿(mǎn)足新型電子器件和絲網(wǎng)印刷技術(shù)進(jìn)步的規(guī)定。影響crf等離子表面處理設(shè)備聚合的參數(shù)有：本底真空度、工作氣壓、單體HMDSO與工作氣體AR的比例、電源功率、等待時(shí)間、工作溫度等。

      未經(jīng)處理的粉末壓片，在接觸角測(cè)量時(shí)，質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1%的高錳酸鉀水溶液，在粉末壓片表面瞬間吸收，而處理后粉末壓片，液滴能在上面穩(wěn)定存在而不潤(rùn)濕粉末。放電時(shí)間越長(zhǎng)、氣體中單體濃度越高、電源功率越高，粉末接觸角越大。這主要是由于在粉末表面聚合形成的低表面能SiOx聚合物越多，表面疏水性越強(qiáng)。