微波等離子體清洗技術(shù)及應(yīng)用在等離子體IC封裝中會生成多類污染物，如鎳、光刻膠、環(huán)疊樹脂、氧化物等。微波等離子體清洗技術(shù)是一種精密的千法清洗技術(shù)，可以更有效地去除一些污染物，提高材料的表面性能和能量。本文介紹了微波等離子清洗的原理、設(shè)備及其應(yīng)用。比較了清洗前后的效果。集成電路的不斷發(fā)展和印刷電路板結(jié)構(gòu)尺寸筐技術(shù)的不斷減少，呼叫芯片集成技術(shù)和芯片封裝的不斷發(fā)展。但封裝過程中存在的污染物一直困擾著人們，這有利于環(huán)保，且清洗均勻、重復(fù)性好、可控性強、三維處理能力強、定向選擇等特點的微波等離子體清洗技術(shù)將解決這一問題。

       等離子體是正離-74n電子密度基本相等的電離氣體，整體呈電中性。它由離子體、電子、自由激進分子、光子和中性顆粒組成，是物質(zhì)的第四狀態(tài)。
電漿清洗是利用電漿通過化學(xué)或物理作用對工件表面進行分子水平處理，清掉污垢，提高表面性能的工藝過程。針對不同污染物，應(yīng)采取不同的清洗工藝。按所選工藝氣體的不同，可分為化學(xué)清洗、物理清洗和物理化學(xué)清洗。目前，有四種激勵電源頻率，即DC、低頻40KHz、射頻13.56MHz和本文介紹的微波2.45GHz。
       以上是小編說了解的微波等離子體清洗技術(shù)及應(yīng)用。